源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户
据源卓微纳官微消息，近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后， 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
摩尔线程内部信曝光：中国GPU不存在“至暗时刻”
国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日（11月6日）发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，打造中国最好的全功能GPU，摩尔线程会将这项事业进行到底。”
七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升
深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等
日前，宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业
华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司
据消息，今年10月初，华东重机发布公告称，其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称锐信图芯）的收购，后者被纳入合并报表范围。
上海发布11条措施推动AI大模型发展
11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年
振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展
振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场
总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约
据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传
12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。
投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工
此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效。ASML可以在此日期之前开始提交出口许可证申请。荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝这些申请
Camtek拟1亿美元收购FRT，提供检测与量测解决方案
本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术，通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术，Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案
机构：台积电N3良率最高可达75％至80％，远高于三星3GAE
Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似，据媒体报道，后者可能高达80%。
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
