基本半导体:完成C4轮融资,全力加速产业化进程

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日,长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。

中美贸易战下的中国台湾半导体业

不妨将美中之间的贸易冲突,理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机,地缘政治的紧张氛围,就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突,科技业者台前看似手握大权,幕后却感无所适从

芯瑞微:完成数千万人民币A+轮融资,专注EDA物理仿真领域,进一步填补国内系统仿真领域的空白

芯瑞微成立于2019年底,专注EDA物理仿真领域,研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时,公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务,先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。

通富微电:公司可能会面临行业触底阵痛

短期来看,通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。