衡封新材获近亿元A轮融资,主攻国产半导体封装核心材料 衡封新材成立于2018年,是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商,其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业 投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1783 浏览
基本半导体:完成C4轮融资,全力加速产业化进程 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。 投/融资 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1783 浏览
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产 据消息,6月22日,新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上,山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。 产业项目 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 1784 浏览
明泰微计划今年修建二期封装基地 据内江高新区官微消息,位于四川明泰微电子有限公司(下简称“明泰微”)计划在今年修建二期封装基地,持续扩大市场占有率。 产业项目 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1787 浏览
《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》 为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署,高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区,加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地,有力支撑北京国际科技创新中心建设,特制定本方案 政策要闻 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1790 浏览
总投资3.8亿元,安徽芯泉半导体项目奠基 本项目预计2024年7月投产,具备年产精密零部件100万件的能力,预计年产值达3~5亿人民币,创税3000万以上 产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1792 浏览
总规模50亿元,中关村科学城科技成长二期基金发布 据介绍,中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资,规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成,委托中关村科学城公司下属投资公司管理。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1794 浏览
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位 2024年2月23日,长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位 芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 1795 浏览
投资8.63亿建设封装基地,锐杰微科技集团总部项目开工 苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地,用地面积35亩。达产后,将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。 产业项目 2023年02月20日 0 点赞 0 评论 1795 浏览
布局第三代半导体封测材料,江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域 江丰同芯规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地,并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展,打造供应链多元化发展模式。 产业项目 2023年02月20日 0 点赞 0 评论 1801 浏览
ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作 ICEPT 2023 由石河子大学承办,来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作 芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1802 浏览
京蓝科技首条铟生产线成功投产 据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。 芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1808 浏览
中美贸易战下的中国台湾半导体业 不妨将美中之间的贸易冲突,理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机,地缘政治的紧张氛围,就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突,科技业者台前看似手握大权,幕后却感无所适从 芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 1811 浏览
芯瑞微:完成数千万人民币A+轮融资,专注EDA物理仿真领域,进一步填补国内系统仿真领域的空白 芯瑞微成立于2019年底,专注EDA物理仿真领域,研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时,公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务,先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。 芯片设计 2022年09月13日 0 点赞 0 评论 1812 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1812 浏览
ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告,赋能人才培养与技术创新 第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行,共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。 芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1816 浏览
通富微电:公司可能会面临行业触底阵痛 短期来看,通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。 制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1817 浏览