CSPT 2023议程|“敢”字为先,谋封测产业新发展

本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向,并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨,敬请您的积极参与。

广东:重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业

5月29日,中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见(简称“《若干意见》”)。《若干意见》指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群

三星:史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内,三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4,以进一步提高其生产能力

清溢光电:投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司,于2019年1月开工建设,累计总投资额超10亿元,是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。

总投资36亿,上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年,总部基地位于泉州,采用IDM经营模式,有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术,既可单独给客户提供高品质芯片产品,也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项

商务部:加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效

商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示,步入四季度,商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大,加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效,更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年,是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司,总部注册在广州。​奕行智能创始人、CEO刘珲,拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位,超过20年半导体行业经验,曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业

该项目代号为“Izanagi”,标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示,孙正义设想创建一家公司,能够与芯片设计部门Arm形成互补,并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示,在考虑的一种情况下,软银将提供300亿美元,其中700亿美元可能来自中东机构。

芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业,致力于突破"卡脖子"技术,完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,以及强大的本地化支持服务,服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前,芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖,涵盖了PCIe、