100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片

江苏出台新政,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

2月24日,江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出:要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。

鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产

据盐城经开区发布显示,鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产,二期预计年底投产达效。作为该区打造电子信息全产业链的重大项目之一,总投资12亿元的鑫硕泰存储芯片项目主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。

总投资11亿元!「信展通电子」入驻顺德北滘

该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。

12月12日芯闻:德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安;复旦大学研发出新型晶体管

闻泰科技12月9日公告,公司拟与鼎泰匠芯开展合作,公司(或下属子公司)将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示,双方确认,将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作,

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

南京桑德斯:投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利,已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后,预计实现产值约25亿元,税收约2亿元,可带动就业约500人。