上海发布11条措施推动AI大模型发展
11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行
雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务
7月14日晚间，闻泰科技披露了一则人事公告，称公司董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声、董事会秘书高雨因 “工作变动原因” 集体提交辞任报告。
芯瑞微：完成数千万人民币A+轮融资，专注EDA物理仿真领域，进一步填补国内系统仿真领域的空白
芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应
因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。
三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm
据多方媒体报道，日前，三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。
七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升
加强车规芯片合作，芯驰科技与三星半导体签约，
芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料
衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心
AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息，该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。
