CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元

《若干措施》提出，要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助

政策要闻 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 2040 浏览

总投资103亿元！ASB芯片先进封测项目开工

项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺

产业项目 2023年12月01日 0 点赞 0 评论 2041 浏览

旺荣半导体：总投资50亿元8英寸功率器件半导体项目开工

半导体 2022年08月16日 1 点赞 0 评论 2053 浏览

陶氏公司携高性能有机硅解决方案亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展，赋能新兴行业绿色升级

以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新行业绿色创新

半导体 2024年03月20日

戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC

早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆

芯闻快讯 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 2062 浏览

北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。

芯闻快讯 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 2067 浏览

长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港

长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品

产业项目 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 2071 浏览

总投资11亿元，拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目

3月2日，拓荆科技股份有限公司发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”

产业项目 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 2074 浏览

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2078 浏览