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半导体

昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
产业项目 2022年09月27日
半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权
芯闻快讯 2023年04月04日
ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成
芯闻快讯 2023年11月23日
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。
半导体 2024年02月05日
东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出：推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元
芯闻快讯 2023年02月02日
物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资

物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资

思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。
投/融资 2022年10月24日
北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。
芯闻快讯 2025年02月18日
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性，包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合，非常适合各种汽车应用。
制造/封测 2024年02月27日
镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享
芯闻快讯 2023年11月08日
先进封装，半导体的新战场

先进封装，半导体的新战场

据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
制造/封测 2023年06月15日
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
设备/材料 2022年08月30日
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