俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。

广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。

华大九天领投!亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元,主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示,该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院,采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式,研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板,并实现产业化。

Avicena收购Micro LED晶圆厂

Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司,开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示,此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后,将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力,同时进一步推进外延,设备处理和传输技术。

德邦科技:正式登陆科创板,募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设

随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入,下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起,对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目,以提升产能和研发水平,满足未来发展需求。

2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速,第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%,以447.4亿美元创下历史新