碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM，“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起，我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会，并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案，推动汽车行业的进一步电气化。
投资58亿元，广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元
时代芯存发布重组公告
2月24日，江苏时代芯存突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权
华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地
9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。
美国商务部将中国5家企业、1家研究所加入“实体清单”
2月10日，美国商务部宣布将中国5家公司、1家研究所加入出口管制“实体清单”，自当日生效。许可要求适用于所有受EAR管辖的物项，许可审查政策为推定拒绝
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业
该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。
布局第三代半导体封测材料，江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域
江丰同芯规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。
TCL中环：旗下中环领先天津半导体基地投产！加快推进天津半导体产业链发展壮大！
中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。
软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目
机构：台积电N3良率最高可达75％至80％，远高于三星3GAE
Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似，据媒体报道，后者可能高达80%。
新质生产力，是一种怎样的生产力
新质生产力代表先进生产力的演进方向，是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态
全球IC设计人才供需分析：中国大陆是最大供给地区
据DIGITIMES Asia分析2021年全球半导体设计人才供需情况：中国大陆占27%、中国台湾占14%。中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地
快克智能：拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域
Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮
到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。
TCL科技：多晶硅料项目正式开工，完善光伏及半导体材料产业布局
今年7月,TCL科技全资子公司天津硅石分别与江苏中能硅业、江苏鑫华半导体及内蒙古鑫华半导体等协鑫的子公司或联营公司签署协议,就10万吨颗粒硅、硅基材料及1万吨电子级多晶硅项目开展合作,TCL科技在两家合资公司中均持股40%。
设立200亿元产业基金，八条新政推进“太湖之芯”计划
近日，湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策，8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面，旨在加快推进“太湖之芯”计划实施，促进半导体及光电产业高质量跨越发展
紫光股份：搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段
紫光股份表示，今年推出的800G硅光交换机目前已经完成了产品验证开发阶段，已小批量向客户发货，预计2025年会成为市场主流产品
