融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办
作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商
近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业
小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机
小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元
当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
拓荆科技：PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备正在客户端验证
公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。
制局半导体先进封装模组项目签约通州
据消息，近日，南通高新区举行重点项目签约活动，9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业，涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域，计划总投资55.2亿元。
异质整合先进封装设计趋势
在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，
本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工
11月26日，矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。
