CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

通富微电：今年一季度净利润同比下降97%

4月25日，通富微电披露一季报，一季度归母净利润455万元，同比下降97.24%

制造/封测 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 2898 浏览

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资

芯闻快讯 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 2899 浏览

芯享科技完成数亿元B轮融资，战略布局海外市场

本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球

投/融资 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 2899 浏览

EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

半导体 2023年10月18日

三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%

近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体

制造/封测 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 2903 浏览

华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

投/融资 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 2906 浏览

科友半导体：10万片6英寸碳化硅衬底，第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用

产业项目 2022年08月22日 1 点赞 0 评论 2913 浏览

iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆开启啦！截止到5月10日前，报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布，特别的惊喜给特别的你，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们不见不散。

TGV资讯 2026年05月06日 0 点赞 0 评论 2922 浏览

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺

芯闻快讯 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 2924 浏览

总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 2929 浏览

ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展

新技术/产品 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 2932 浏览

安世半导体：核心产业主导权全面落地中国，筑牢功率半导体国产替代核心底座

随着安世半导体中国区完成全链条产能、供应链、技术研发的本土化闭环，这家全球顶尖的功率半导体企业，其核心产业价值与市场主导权已全面融入中国半导体体系。从资本控股到技术落地，从产能自主到供应链可控，安世半导体的核心发展命脉，已正式由中国体系全面承接。早在2019年，闻泰科技就完成了对安世半导体100％股权的收购，这是当时中国半导体行业规模最大的海外并购案，从资本层面完成了中国对这家全球功率

芯闻快讯 2026年02月25日 0 点赞 0 评论 2935 浏览