CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展

振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场

产业项目 2023年03月13日 2 点赞 0 评论 2860 浏览

台积电CoWoS扩产瓶颈解除产能有望大幅提升

台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 2861 浏览

中美贸易战下的中国台湾半导体业

不妨将美中之间的贸易冲突，理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机，地缘政治的紧张氛围，就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突，科技业者台前看似手握大权，幕后却感无所适从

芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 2863 浏览

兆易创新：拟以15亿元对长鑫科技增资

财联社3月28日电，兆易创新公告，自公司2020年首次对“长鑫科技”投资以来，双方充分发挥各自专业优势，在存储器业务领域持续深化合作。

芯闻快讯 2024年03月29日 0 点赞 0 评论 2863 浏览

张忠谋：台湾半导体优势30年后将不复存在

半导体 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 2874 浏览

西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目：力争2024年建成投产

作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目，8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白

产业项目 2023年04月07日 1 点赞 0 评论 2877 浏览

香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。

产业项目 2022年09月26日 0 点赞 0 评论 2882 浏览

iTGV2026:新易盛与蓝思科技玻璃基板面向光模块与服务器

请问公司的1.6T光模块未来是否有可能考虑使用玻璃基板作为中介层，送样玻璃基板审核是否通过公司验证？

TGV资讯 2026年02月26日 0 点赞 0 评论 2882 浏览

凯美特气：拟14.86亿元投建30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目

凯美特气发布公告称，公司拟设立全资子公司揭阳凯美特气体有限公司实施30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目。该项目总投资14.86亿元，项目将完成30万吨/年高纯食品级二氧化碳和30万吨/年工业、电子级双氧水及其配套设施的建设。

设备/材料 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 2884 浏览

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 2884 浏览