CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

中科院宣布，光计算芯片领域新突破

近日，中国科学院半导体研究所的团队宣布取得了一项重大突破，其研发的AI芯片在性能上超越了世界知名的芯片制造公司英伟达，提升了1.5倍到10倍不等

芯闻快讯 2023年06月16日 3 点赞 0 评论 3560 浏览

半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现

制造/封测 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 3564 浏览

混合键合，重要突破

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应

新技术/产品 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 3569 浏览

总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工

此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。

投/融资 2022年10月17日 1 点赞 0 评论 3571 浏览

2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元

当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告

芯闻快讯 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 3573 浏览

《2024年数据中心半导体趋势》报告

报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元

半导体 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 3573 浏览

瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，

本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。

投/融资 2022年11月04日 0 点赞 0 评论 3592 浏览

异质整合先进封装设计趋势

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流

制造/封测 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 3593 浏览

12月30日芯闻：国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼；总投资460亿新大学开工；强一、奥伦德、美思新融资

截至12月30日，芯片国产化股票市值排名中，北方华创位列第一位，市值达到1203.12亿元；士兰微排名第二，市值为469.14亿元；长电科技排名第三，市值411.97亿元。市值排名前10的还有：北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。

芯闻快讯 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 3597 浏览

上扬软件完成数亿元D轮融资，持续推动半导体12寸产线CIM研发

上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。

芯片设计 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 3629 浏览

作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 3658 浏览