长江存储声明:从无任何“借壳上市”意愿
据长江存储官微消息,12月8日,长江存储发布官方声明,强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿,且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
设备/材料
2023年10月18日
紫光股份:搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段
紫光股份表示,今年推出的800G硅光交换机目前已经完成了产品验证开发阶段,已小批量向客户发货,预计2025年会成为市场主流产品
先进封装,半导体的新战场
据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
东芯股份投资砺算科技,进军GPU芯片设计领域
据消息,东芯股份8月19日发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道,华为Mate 60系列全线缺货,而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈,产业链人士表示,Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装
该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。
EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向
第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上,来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技,探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。
半导体
2023年10月18日
华大九天领投!亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资
近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投
ASML:数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
据日本媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示,半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术,满足半导体发展
燧原科技启动IPO辅导
近日,中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
重庆:审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日,重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作,审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施,计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
目前,长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产,可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效。ASML可以在此日期之前开始提交出口许可证申请。荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝这些申请
