无锡集成电路专项政策3.0发布
6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》
知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投
9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展
华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约
该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业
全球TOP 25半导体公司，最新出炉
2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资
由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装
华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装
华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装
下一代 CFET 晶体管悄然而至，英特尔台积电布局未来
据外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃
TGV资讯
2026年03月20日
玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
