字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
总投资11亿元，拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目
3月2日，拓荆科技股份有限公司发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”
矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工
11月26日，矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机
小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件
有研硅科创板IPO上市
据介绍，经过几十年的发展，有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时，公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势.
12月30日芯闻：国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼；总投资460亿新大学开工；强一、奥伦德、美思新融资
截至12月30日，芯片国产化股票市值排名中，北方华创位列第一位，市值达到1203.12亿元；士兰微排名第二，市值为469.14亿元；长电科技排名第三，市值411.97亿元。市值排名前10的还有：北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。
化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%，2029 年达到 33 亿美元
根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告，化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2029 年将达到 33 亿美元
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
中科院宣布，光计算芯片领域新突破
近日，中国科学院半导体研究所的团队宣布取得了一项重大突破，其研发的AI芯片在性能上超越了世界知名的芯片制造公司英伟达，提升了1.5倍到10倍不等
半导体封测大厂日月光公布最新财报
近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现
山东大学集成电路学院揭牌成立，孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。
《2024年数据中心半导体趋势》报告
报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元
瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，
本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
波米科技完成5500万人民币A轮融资
本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化，助推波米科研创新，突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备
总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办
2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！
