三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易
消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。
瑞萨电子拟售时序IC部门，估值近20亿美元
据外媒报道，有消息人士透露，日本瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp）正探讨出售其时序业务部门，该业务估值可能接近20亿美元，目前该交易仍处于初期阶段。
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展
后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
诚邀全国从事精密电子组装与半导体封装的工程师、团队、材料供应商、设计公司及高校研究者积极参与。无论您有HBM微凸点、FOWLP扇出、功率器件焊接、玻璃基板兼容性还是其他真实难题，都欢迎提交案例。让我们在李宁成博士的引领下，以工程师的智慧与匠心，共同书写中国先进焊接材料创新的的篇章！
设备/材料
2026年06月29日
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购
10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
豪威集团换帅，京东方原副董事长接棒
11月12日，豪威集团发布晚间公告称，豪威集成电路（集团）股份有限公司总经理及法定代表人王崧先生因工作内容调整申请辞去公司总经理职务，不再担任公司法定代表人，辞职申请自公司董事会聘任新任总经理之日起生效。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
自应用材料公司官方获悉，当地时间9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
工信部：一季度我国软件和信息技术服务业收入同比增长10.6%
自工业和信息化部获悉，今年一季度，我国软件和信息技术服务业收入31479亿元，同比增长10.6%，利润总额保持两位数增长，软件业务出口增速由负转正。
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
11月8日，长安区委书记、航天基地党工委书记吕强率队继续在深圳市考察，开展精准招商对接活动，与企业点对点洽谈合作意向，推动优质企业落户长安区（航天基地）。
洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。
