三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道,有消息称,三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域,其要点是用玻璃中介层取代硅中介层,这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

10万平米,1700+展商,15场同期活动.....今年4月,来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴!

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区;邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol,Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米,预计吸引8万专业观众莅临现场!

复旦微电:第一大股东将变更为国盛投资

11月16日,复旦微电发布公告称,上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》,国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份,占复旦微电股份总数的12.99%。

新紫光集团等成立芯紫志高科技公司

近日,北京芯紫志高科技有限公司成立,法定代表人为马晖,注册资本1000万人民币,经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。

西门子收购EDA软件开发商Excellicon

西门子5月20日发布公告,宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示,该交易预计将在几周内完成,具体条款尚未披露。

消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场

据韩媒报道,三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司,共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门(DS)内的先进封装专家团队主导,旨在构建一条专属的供应链体系。