SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区；邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol，Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米，预计吸引8万专业观众莅临现场！
恒坤新材登陆科创板，募资超10亿加码半导体材料
11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
中兴通讯换帅，方榕出任董事长
据消息，3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
据江都经济开发区官微消息，5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济开发区举行。
富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运
据青岛自贸片区官微消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。
康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目开工
据衢州智造新城官微消息，9月29日，浙江康盈半导体科技有限公司（下简称“康盈半导体”）存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。
国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议
近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与中国电科芯片技术（集团）有限公司（简称“中国电科芯片集团”）在重庆签订战略合作协议。
日月光K18B厂房新建工程，近10亿元扩充先进封装产能
据台媒报道，9月25日，日月光投控宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过将K18B厂房新建工程发包予关系人福华，交易金额为新台币40.08亿元（约合人民币9.35亿元），以因应未来先进封装产能扩充之需求。
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
纪要 | 先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
2026 年 5 月 28 日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会展中心召开。本次会议由行业龙头企业牵头，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾，聚焦后摩尔时代先进封装变革趋势、玻璃基线路板（GCP）技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套、全球竞争格局及产业生态共建等核心议题，开展深度主题报告、行业研讨与联盟筹备工作。
制造/封测
2026年06月03日
日月光布局先进测试产能，瞄准高阶AI芯片
据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。
机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%
预测显示，三星电子明年在高带宽存储器（HBM）市场的份额将超过30%。尽管今年上半年三星电子表现不佳，落后于SK海力士和美光，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链，其销量将有所增长。
