消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行
据韩媒报道，近期，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。
恩智浦计划关闭多家8英寸厂，产能扩张转向12英寸
值得一提的是，奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术
据韩媒报道，三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺（1d nm）后导入垂直通道晶体管（VCT）技术，相关产品预计2至3年内问世。
IC-SRDI2026：长鑫存储DRAM产能排至2027年底
供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，
消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场
据韩媒报道，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目投产
据消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。
南亚科定制内存项目有望2026年取得验证
据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。
美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂
据报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。
美光确认HBM4将在2026年Q2量产
9月23日，美光公布了其2025财年第四季度（6月至8月）财务报告，并举行了财报电话会议。
总投资约70亿，麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新
10月23日，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。
显鸿集成电路产业园项目开工奠基
4月2日，显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。
Cadence宣布收购ChipStack
自Cadence官网获悉，当地时间11月10日，Cadence（楷登电子）宣布收购西雅图初创公司ChipStack，将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部，双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。
台积电通过296亿美元资本预算，应对长期产能规划
根据消息，8月13日，台积电召开会议，批准了2024年第二季度业务报告及财务报表，并通过了两项预算议案。
上海11家重点实验室筹建立项
自上海市科学技术委员会官网消息，根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室（第一批）申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》（沪科规〔2022〕6号）有关规定，协同各推荐部门评审论证，现启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项。
