苏州历石精密半导体总部项目落户吴中
据“吴中发布”公众号消息，11月19日，苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉，苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产，项目整体达产后，预计年产值将超10亿元，助力吴中打造半导体高端制造产业高地，有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示，苏州历石精密总部项目落地后，将与上下游企业形成合力，打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。
CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用
3 月 10 日消息， 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司，于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂，将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案，直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息，该封测工厂总占地210 亩
长川科技拟参投成立长越科技，合资公司主要从事高端封测设备国产化
公司拟与上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资设立杭州长越科技有限公司，注册资本为10,000万元，长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%。
合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资
6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。
显鸿集成电路产业园项目开工奠基
4月2日，显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
华大九天研发基地项目落地西安高新区
据西安高新官微消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立。
NEO Semiconductor推出全球首款X-HBM架构
自NEO Semiconductor官网获悉，日前，NEO Semiconductor宣布推出全球首个用于人工智能芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。
光谷12寸硅光芯片流片平台投用
据中国光谷官微消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，
中新半导体产业基金项目签约，总规模10亿元
据消息，日前，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行。会上，中新半导体产业基金项目正式签约。
台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片
据外媒报道，日前，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上，提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。
Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统
国科微6月5日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
美光计划投资21.7亿美元扩建美国DRAM工厂
据报道，美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示，美光计划投资21.7亿美元（约合人民币158.76亿元）扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂。该项目将对该设施进行升级，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种DRAM存储器。
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。
9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂
据报道，8月20日，英特尔爱尔兰官方在社交媒体平台发文表示，随着 Fab 34 晶圆厂的扩建基本完工。
总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路，以加速下一代光学应用的开发。
