环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤
5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。
高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产
美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。
弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
据东海投资官微消息，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。
合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资
6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。
富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂
据日经报道，富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支援的半导体项目供应材料。
台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片
据外媒报道，日前，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上，提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。
美光计划投资21.7亿美元扩建美国DRAM工厂
据报道，美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示，美光计划投资21.7亿美元（约合人民币158.76亿元）扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂。该项目将对该设施进行升级，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种DRAM存储器。
台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。
美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂
据媒体报道，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。
JDI晶端显示携创新传感器产品亮相，宣告战略转型新篇章
JDI的此次转型展示了传统显示巨头如何利用其技术底蕴开辟第二增长曲线，其创新的传感器产品有望为多个行业带来新的变革契机
超84亿，半导体设备大厂出手！
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。
英特尔将搁置在意大利的投资
据外媒报道，意大利工业部周四表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。
中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
