据《河南日报》2026 年 1 月 4 日报道，位于郑州航空港区东南部的惠科新型显示基地一期项目已正式具备大规模生产能力，进入稳定生产阶段。2026 年 1 月，该基地已接到 38 万台显示终端整机订单，日交付量超 1 万台，产能释放与市场需求响应效率显著.
据了解，该项目第一阶段投资约 30 亿元，占地约 300 亩，核心建设内容为超高清新型显示模组及整机生产线，规划定位为 TV 行业单体规模最大的生产建筑。产能设计上采用 “模组整机一体线 + 测试双线” 组合设计，可兼容多尺寸产品生产，实现产能最大化；自动化方面，基地一层布局 13 条高效线体，近 60% 工序实现智能化运作，生产效率与产品一致性得到保障。
项目建设进度与产值表现极其突出。2024 年 9 月 18 日，项目正式进场施工，开启建设周期。截止到2025 年：全年生产显示终端超 160 万台，完成产值约 16.9 亿元，实现从建设到投产的快速落地。
惠科近年 MLED 领域重点项目进展如下：
2025年10月，惠科绵阳LED直显工厂启用，项目总投资100亿
2025年10月，投资百亿的全色系M-LED新型显示芯片基地项目在南充市新型显示产业园举行开工仪式（2025年5月签约）
2025年11月，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目主体结构全面封顶，项目总投资90亿，预计2026年1月实现主体工程竣工（2025年1月签约）
2026年1月，位于郑州航空港区的惠科新型显示基地一期项目进入稳定生产阶段，1月接到38万台显示终端整机订单（2025年8月签约）
同一时期，立琻半导体车规光电模组及硅基 Micro LED 芯片制造项目在重庆九龙坡开工。
立琻半导体成立于 2021 年，业务覆盖外延、芯片、封装、模组及应用全产业链，长期深耕 Micro-LED 显示、汽车光电、紫外光应用领域，2025 年已发布基于 LEKIN-SiMiP® 技术的 Mini/Micro LED 显示模组（单颗芯片集成 RGB 三基色像元，尺寸≤200μm×200μm），技术积累为项目落地提供坚实支撑。
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