9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
群创计划转移南科五厂产能
近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。
总投资200亿元，湖北先导项目即将投产
据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。
三菱电机宣布新建封测厂
据三菱电机官微消息，近日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.8亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
据新紫光集团官微消息，日前，新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）与中国国新控股有限责任公司（以下简称“中国国新”）在京签署战略合作协议。
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。
中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城
近日，中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地
陶氏公司任命黄映雪为大中华区总裁
陶氏公司（纽交所代码：DOW）宣布，陶氏包装与特种塑料大中华区资深销售总监黄映雪女士，于2025年6月1日起担任陶氏公司大中华区总裁。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
三星器兴半导体研发综合体开始设备安装
据外媒报道，当地时间周一，三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”，举行了设备安装仪式，第一批设备正式开始安装，标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。
SK海力士完成对英特尔NAND业务的收购
据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶
据消息，6月6日，盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式。
闻泰科技与立讯精密超40亿元资产重组推进
闻泰科技4月19日发布公告，宣布收到立讯精密支付的首笔22.87亿元转让价款，双方围绕消费电子ODM业务的41.31亿元资产重组实质性推进。
盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶
据盛合晶微官微消息，8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（下简称“盛合晶微”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。
美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元
美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
日前，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
