亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币 台湾芯片设计公司世芯科技(Alchip)5月14日在台交所公告中披露,亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票,总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户,占后者销售额的50%以上。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 1129 浏览
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办:共筑“可靠互连”基石,赋能产业高质量发展 先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办:共筑“可靠互连”基石,赋能产业高质量发展 芯闻快讯 2025年12月02日 0 点赞 0 评论 1130 浏览
索尼半导体CIS出货量超200亿颗,正建设新工厂 据日媒报道,近日,索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示,索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器,并且正在日本熊本县建设一家新工厂,所以公司没有放慢发展速度的计划。 芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 1130 浏览
华实半导体项目一期进入收尾阶段 据消息,近日,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段,装饰装修及室外园林正在收边收口,机电、消防方面正在进行设备调试施工,预计四季度可实现投产。 芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
扬州康盈半导体产业园正式投产 据康盈半导体官微消息,5月16日,扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行,标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用,其存储产业布局更进一步。 芯闻快讯 2025年05月20日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI 自Marvell官网获悉,当地时间12月2日,Marvell(美满电子)宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议,计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股,总计32.5亿美元(约合人民币230亿元)的对价收购后者。 芯闻快讯 2025年12月03日 0 点赞 0 评论 1133 浏览
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新 3月26日消息,高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作,Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路,以加速下一代光学应用的开发。 芯闻快讯 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 1134 浏览
英特尔和台积电达成初步协议,将成立芯片制造合资企业 据央视新闻报道,当地时间4月3日获悉,两名参与谈判的人士表示,英特尔和台积电已达成初步协议,将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。 芯闻快讯 2025年04月07日 3 点赞 0 评论 1137 浏览
规模百亿,诚通科创(江苏)基金设立 据诚通科创官微消息,7月11日,中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议,共同推动设立规模100亿元的诚通科创(江苏)基金。同时,诚通科创(北京)基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。 芯闻快讯 2025年07月14日 0 点赞 0 评论 1137 浏览
创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025 在“双碳”战略目标驱动下,功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。 芯闻快讯 2025年09月04日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
超84亿,半导体设备大厂出手! 近日,据外媒报道,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比(约合人民币84.12亿元)。 芯闻快讯 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐 6月4日,乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区(工业区)与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议,标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。 芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
辟谣!三星晶圆厂中国业务仍正常开展 据三星半导体官微消息,4月9日,三星半导体发布一则澄清公告:“三星晶圆代工(Samsung Foundry)暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传,三星仍在正常开展与这些公司的合作。 芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 1140 浏览
概伦电子:拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 据消息,4月12日,概伦电子发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权,并募集配套资金。本次交易完成后,锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。 芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 1140 浏览
紫光股份正积极推进港股IPO 据港交所、紫光股份公告披露,紫光股份有限公司于12月3日重新向港交所主板递交上市申请,中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际为联席保荐人。 芯闻快讯 2025年12月05日 0 点赞 0 评论 1142 浏览
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会 CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆(Wafer)替换为面积更大的矩形面板(Panel),与晶圆封装相比,面板级封装(FOPLP)展现出了极具竞争力的技术优势,这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过,CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆,加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。 制造/封测 2026年06月03日 0 点赞 0 评论 1143 浏览
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目 据消息,4月15日,傲迪特半导体(南京)有限公司(以下简称“傲迪特半导体”)携手南京鼎华智能系统有限公司(以下简称“鼎华智能”)举行MES项目启动大会。 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 1143 浏览