高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新

3月26日消息,高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作,Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路,以加速下一代光学应用的开发。

Arm拟收购DreamBig,拓展AI芯片业务

近日,Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时,还宣布计划以2.65亿美元(约合人民币18.87亿元)的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor,进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。

苹果计划为机密计算开发定制芯片​

据报道,当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时,预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是,苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称,苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据,使其员工无法访问这些数据。在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”(Apple Chips in Data Centers)或“ACDC”,该项目将实现这种黑箱处理,它的方法与机密计算的概念类似。​

美光计划投资21.7亿美元扩建美国DRAM工厂

据报道,美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示,美光计划投资21.7亿美元(约合人民币158.76亿元)扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂。该项目将对该设施进行升级,以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种DRAM存储器。

创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕

当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长率达11%,加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元,有831家企业的销售额超过1亿元,比2024年增加100家,同比增长29.4%,产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁,C

世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款

据台媒报道,晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此,世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款,预计最快可在明年第一季度完成签约。

三星DRAM第17产线正推动制程转换

据台媒报道,三星位于韩国华城的DRAM第17产线(Line 17)正推动制程转换,预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程,配合HBM与下一代DRAM量产。

SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存

据韩媒报道,SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4,这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。