三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

据韩媒报道,三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备,其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称,三星近期正在半导体部门(DS)实施大规模成本削减和产线调整,并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始,销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来,三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

6.2亿,交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金

近日,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币,专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科近日公告,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,扩大先发优势和规模效应,进一步扩大晶圆再生服务的市场份额,公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产能为20万片/月,首期投资预计不超过5亿元。

联发科提前布局Wi-Fi 8,相关设备有望2027年底上市

据媒体报道,消息称联发科正提前布局,研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿,但联发科已启动研发工作,并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备,抢占新一代无线连接技术的先机。

格芯宣布收购AMF,成为全球最大的硅光子代工厂

自GlobalFoundries官网获悉,当地时间11月17日,GlobalFoundries(GF,格芯)宣布收购总部位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry(以下简称"AMF"),这是GF推进创新战略和硅光子领域领先地位的关键一步。

重庆首支AIC股权投资试点基金落地,首期投向IC等领域

据重庆发改委官微消息,近日,重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉,“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立,首期规模10亿元,采用双GP模式,投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局,聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域,重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。

英飞凌在台扩大投资27亿新台币

6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

赛迪半导体落户天津滨海高新区

据消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪半导体(天津)有限公司。