总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产
据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。
美光获逾61亿美元补助
据外媒报道，12月10日，美国政府宣布，商务部已敲定根据《芯片法案》，对存储器大厂美光（Micron）补助逾61亿美元（约合人民币443亿元），以支持该公司打造数家本土芯片厂。
台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期
据日媒报道，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从2025年一季度调整为2025年内，不过该晶圆厂2027年投产的计划没有发生改变。
传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片
据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。
英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划
近日有消息称，英特尔正在暂停以色列一个大型工厂项目的扩建，该项目原计划向该芯片工厂额外投入150亿美元。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
三星计划2028年推出“移动HBM”
据韩媒报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。
扇出面板级封装合作论坛与您相约深圳
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
两个半导体相关项目签约重庆
据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。
恩智浦拟收购边缘NPU企业Kinara
当地时间2月10日，恩智浦NXP宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
日前，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
据消息，甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
