安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力
据安世半导体中国有限公司官微消息，10月23日，安世半导体中国有限公司发布声明，对近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事作出正式回应。
台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚
大半导体产业网消息，台亚半导体周四下午宣布：经董事会决议，将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务，分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展会现场并设有传感器主题展区
议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
5月28-29，无锡国际会议中心，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展将隆重开幕，这是全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会
TGV资讯
2026年05月18日
复旦团队突破纳秒级超快闪存集成工艺和极限微缩
据复旦大学官网消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。
台积电美国子公司获得66亿美元政府补助
自美国商务部官网获悉，当地时间周五，美国商务部发文宣布确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体
相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题，发表在Nature Materials杂志。
2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启！
本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办
丰田计划向日本Rapidus追加投资
日前，丰田汽车表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明
聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！
2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名
ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股
据《证券时报》报道，近日，“全球最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）进行了调仓，首次纳入A股存储芯片巨头兆易创新，权重为2.91%，为该ETF的第8大重仓股。Roundhill Memory ETF是全球首款专门聚焦于计算机存储与数据存储行业的纯主题型ETF。海外资本加大对A股芯片概念上市公司的投资力度，进一步反映了A股芯片上市公司具有较强的全球竞争
