据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利move in。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定了坚实基础。
据悉，该产线于2023年启动建设，规划为6英寸砷化镓晶圆制造线，产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域。项目投产后，将进一步丰富公司产品线，提升芯谷在半导体领域的竞争力，加速推动国产半导体制造技术的突破与应用落地。同时，芯谷也将实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试、微波组件设计及生产等的全产业链贯通，完成向IDM公司的蜕变。
