自奥芯半导体科技、璜泾官微获悉，日前，奥芯半导体科技有限公司FC-BGA项目开业，首批产品交付，填补了国内在高端封装基板领域的空白。目前已与锐杰微科技等企业签订战略合作协议。
据悉，奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目总投资10亿元，总占地面积45亩，建筑面积4万平方米 ，其中3.6万平方米的生产车间均为万级洁净标准，内有2700平方米的千级和3200平方米的百级洁净车间。整线均优选具有国际一线水平的高端设备，规划制程能力为最小线宽线距8*8um，最大基板尺寸100*100mm，制程工艺4~24层 ，年产能3600万颗，年产值超20亿元。
