自NEO Semiconductor官网获悉，日前，NEO Semiconductor宣布推出全球首个用于人工智能芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。
据介绍，新的X-HBM架构可实现32000-bit的超高位宽和512Gb的单层容量，相较于传统HBM，带宽提升16倍，密度提升10倍。NEO Semiconductor创始人兼首席执行官Andy Hsu表示：“X-HBM不是渐进式升级，而是根本性突破。”
X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构，可消除长期以来带宽和密度方面的限制。据韩国科学技术院 (KAIST) 最近的一项研究预测，即使是预计于2040年左右上市的HBM8，也只能提供16K位总线和每芯片80 Gbit的容量。相比之下，X-HBM使AI芯片设计人员能够绕过传统HBM技术长达十年的性能瓶颈。
