联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一,预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来,旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。

TrendForce:GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量

TrendForce集邦咨询于最新调查指出,近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度,由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流,供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

长控集团新增16家投资方,融资近百亿

日前,养元饮品发布公告称,其控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司(下简称“长控集团”)增资人民币16亿元。本次交易完成后,泉泓投资持有长控集团0.99%的股份。

苹果计划为机密计算开发定制芯片​

据报道,当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时,预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是,苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称,苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据,使其员工无法访问这些数据。在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”(Apple Chips in Data Centers)或“ACDC”,该项目将实现这种黑箱处理,它的方法与机密计算的概念类似。​

日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线

据台媒报道,日月光集团营运长吴田玉表示,集团磨剑十年投入面板级扇出型封装(FOPLP)决定迈向设立量产线的重要里程碑,决议斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。

华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目

近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段,预计6月底完成。