英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产
据外媒报道，英特尔于周一表示，去年接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。
闻泰科技超40亿出售ODM业务，资产交割已近尾声
11月10日，闻泰科技发布晚间公告称，公司拟向立讯精密等转让昆明闻讯等公司股权及业务资产包。
合肥国资控股！维信诺获投近30亿元
公告显示，截至公告日，合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后，其持股比例将提升至31.89%，公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态，变更为由合肥建曙控股，公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。
Cadence宣布收购ChipStack
自Cadence官网获悉，当地时间11月10日，Cadence（楷登电子）宣布收购西雅图初创公司ChipStack，将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部，双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板
2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。一、量产键按下：“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认，Sp
显鸿集成电路产业园项目开工奠基
4月2日，显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。
英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划
近日有消息称，英特尔正在暂停以色列一个大型工厂项目的扩建，该项目原计划向该芯片工厂额外投入150亿美元。
韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力
随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
2023年，中国在量子技术、集成电路、人工智能、生物医药、新能源等领域，取得一批重大的原创成果
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
CSPT 2026 | 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正
芯闻快讯
2026年04月10日
全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定
据消息，6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产
据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。
台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期
据台媒，经“中科管理局”证实，台积电计划延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。
