力成科技转型先进封装!

力成科技押注FOPLP终迎爆发 放弃HBM转型先进封装成效显现近日,力成科技举办年度盛会,其FOPLP(扇出型面板级封装)业务的两大核心客户博通与AMD均派出高层出席,日本迪思科、爱德万测试等设备厂商也到场助阵并表示将为力成定制化打造FOPLP生产线,这一阵容充分彰显了其在先进封测领域的布局已获得产业链上下游的高度认可。与此同时,受台积电CoWoS先进封装产能持续紧张、高端封装订单外溢影响,深耕F

泓浒半导体苏州总部基地开工

据泓浒半导体官微消息,日前,泓浒(苏州)半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场(一期)的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。

美光获逾61亿美元补助

据外媒报道,12月10日,美国政府宣布,商务部已敲定根据《芯片法案》,对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元(约合人民币443亿元),以支持该公司打造数家本土芯片厂。

星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产

据星曜半导体官微消息,12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称 “星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式,标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。

规模100亿元!湖南落户首支战新产业发展基金

据长沙高新区官微消息,11月13日,由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称:省战新基金)在中国证券投资基金业协会已完成备案,并落户湘江基金小镇,基金规模达100亿元。

多功能亚微米贴片键合机:关键技术指标与产业痛点突破

在量产场景中,工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力,鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中,贴装良率稳定保持在≥99.9%,设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现,源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰,搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈,结合自主研发的工艺参数优化算法,确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出,为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。

金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

据长江新区官微消息,近日,武汉金信新材料有限公司(简称“金信新材料”)芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发,通过了行业专家验证,金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。

Altera正式从英特尔独立

自Altera官方获悉,日前,Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立,成为一间独立的FPGA(现场可编程门阵列)公司,并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新,塑造下一个FPGA技术时代。