相约2025慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！
近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场景中。
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建
10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启！
本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办
联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。
三安半导体SiC项目二期计划Q3投产
5月9日，据湖南三安半导体消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
据华工科技官微消息，12月24日，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。
SK海力士大连公司增资至31亿美元
据天眼查APP，日前，爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由28亿美元增至31亿美元，增幅约10.71%。
三星HBM3E签30亿美元大单
据消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上。据称，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目进度过半
据“最内江”公众号消息，近日，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期传来新进展。
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
据消息，北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。
Amkor获至多4亿美元资助用于封测厂建设
当地时间7月26日，美国商务部宣布与安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步备忘录。
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
自日本丰田合成株式会社官网获悉，近日，日本丰田合成株式会社（下简称：丰田合成公司）成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。
扬州晶新微6英寸厂将量产，预计年产能达36万片
据新华社报道，近日，扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
联发科或将打入苹果供应链
据外媒报道，有消息称，苹果正准备于明年将Apple Watch系列产品升级至5G连接功能，计划将从英特尔转向联发科(MediaTek)，作为其蜂窝版Apple Watch的调制解调器供应商。
