苏州市RISC-V开源芯片产业创新中心启动
据苏州新闻消息，5月10日，RISC-V开源芯片产业创新中心启动仪式暨RISC-V产业沙龙活动在市集成电路创新中心举行。
拟合计出资6000万元 华兴源创联合东微半导参设私募基金
华兴源创公告，该公司参与设立私募投资基金智源微新，主要投资于半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。
台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚
大半导体产业网消息，台亚半导体周四下午宣布：经董事会决议，将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务，分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。
超威AMD台南办公室正式揭幕，深化在台布局
近期，全球知名半导体企业超威半导体公司（AMD）于近期正式揭幕其位于中国台湾台南的办公室，由AMD台湾分公司总经理陈民皓主持，受邀出席的台南市长黄伟哲表示，此据点设立揭示台南AI产业重要进展。
台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期
据台媒，经“中科管理局”证实，台积电计划延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。
台积电日本二厂也将落脚熊本菊阳町，预计今年底动工
台积电方面表明，计划在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时，作上述表示。
世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目
11月6日，世运电路在投资者互动平台表示，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。
华润微GaN外延生产项目通线
据华润微电子功率器件事业群官微消息，5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。
聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！
2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名
新思科技获欧委会第一阶段批准收购Ansys
据外媒，欧盟委员会1月10日宣布，有条件批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys的交易。
成都华微：超低功耗RISC-V MCU成功发布
8月11日晚间，成都华微电子科技股份有限公司（下简称“成都华微”）自愿披露公告，宣布公司研发的超低功耗 RISC-VMCU 于近日成功发布。
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线
据台媒报道，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装（FOPLP）决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。
美迪凯拟定增募资不超7亿元，用于MEMS器件光学系统制造项目等
12月1日，美迪凯发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。
