苏州历石精密半导体总部项目落户吴中

据“吴中发布”公众号消息,11月19日,苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉,苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产,项目整体达产后,预计年产值将超10亿元,助力吴中打造半导体高端制造产业高地,有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示,苏州历石精密总部项目落地后,将与上下游企业形成合力,打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求,普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日,国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO(共封装光学)封装以及WLP(晶圆级封装)工艺中的核心痛点而设计,凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力,为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点,TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升,CPO技术作为解决传

Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍

日前,日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示,Rapidus正在与包括美国GAFAM(巨型科技企业)和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈,以拓展代工业务。

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

6月30日,存储厂商江波龙(SZ301308)官方发布产业进展公告,旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡,正式具备月产能百万级稳定交付能力,产线预留弹性扩容空间,可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货,补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。一、产线落地周期清晰,头部终端客户进入批量验证阶

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息,据外媒报道,日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称,若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。

韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加,韩国材料企业的开工率维持在较高水平,但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示,尽管开工率较去年有所提高,但销售价格与去年相似,加之能源价格上涨,营业利润率恶化不可避免。此外,之前存储芯片行业状况恶化时,三星、SK海力士要求材料供应商降低价格,目前仍维持这一价格水平,供应商提出提高产品价格,但这些请求尚未得到反馈。

佰维存储向子公司提供借款,加码两大封测项目

日前,佰维存储发布公告称,公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司(以下简称“泰来科技”)、广东芯成汉奇半导体技术有限公司(以下简称“芯成汉奇”)分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。

相约2025慕尼黑上海电子展,展望可穿戴设备未来发展!

近年来,在科技飞速发展的浪潮推动下,可穿戴设备领域迎来了爆发式增长,产品种类愈发丰富,形态持续创新。从产品形态来看,新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进,更好地贴合人体,融入日常生活场景中。