安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术
据安森美官微消息，近日，安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
长电科技江阴启新项目签约，聚焦先进封装
据长电科技官微消息，6月12日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。
概伦电子拟收购锐成芯微控股权
据消息，概伦电子日前发布公告称，拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。
应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需的OLED沉积和封装技术2024年11月21日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
友达将向美光出售友达晶材厂，规划2027年完成交割
据台媒报道，2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。
美光发涨价函 预期2026年存储市场仍增长
据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长
广东+苏州，两只百亿级基金上马
2022年，OpenAI正式发布ChatGPT，自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初，DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发，为抢抓市场发展机遇期，国内各大地区都纷纷行动，成立产业基金。
甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
据甬江实验室官微消息，12月30日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（以下简称“微纳平台”）举行研发线运行仪式。
Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售
据报道，近日，Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施，A号楼目前是一座半导体工厂，占地162500平方英尺，设有实验室、工厂车间和办公空间。
鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园
鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称，经董事会审议，同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道
据消息，1月14日，市政府新闻办召开“干字当头 勇挑大梁 青岛走在前”主题系列新闻发布会第一场。
合肥清溢光电第四期项目签约
4月11日，安徽省合肥新站高新技术产业开发区管委会与深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）在香港举行第四期项目签约仪式
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
据华工科技官微消息，12月24日，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。
美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术
自美光官网获悉，当地时间2月25日，美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新，为未来的计算平台提供动力，从云到工业和消费类应用，再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。
中国贸促会：上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
数据表明，电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域，当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖
