聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！
2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名
甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
据甬江实验室官微消息，12月30日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（以下简称“微纳平台”）举行研发线运行仪式。
北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用
据消息，近日，北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段，预计于2025年9月投入使用。
Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产
日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。
上海超硅拟募资近50亿元扩建产能，未盈利申报IPO
6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
天眼查知识产权信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法“，公开号CN202410534321.3，申请日期为2024年4月。
台积电明年营收将增长 25%
国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。
台积电南科工厂3nm部分产线有望转为2nm
台湾经济日报消息，台积电2nm客户需求强劲，为应对长期需求，2nm相关扩充产能计划将导入南科工厂，以制程升级挪出空间。
2026杭州长芯展5月14日启幕 全产业链联动筑就半导体产业新高地
作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会（简称：杭州长芯展）将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积达3
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开
据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。
总投资约4亿元，高科激光产业制造基地项目开工建设
近日，武汉新城建设又迎新进展，高科激光产业制造基地项目取得《建筑工程施工许可证》，现场同步开工建设。
开盘大涨！屹唐股份登陆科创板
7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进入全新阶段。
英特尔与Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片
据消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。
