华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目
近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。
盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶
据盛合晶微官微消息，8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（下简称“盛合晶微”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展！
近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔
Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产
日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。
三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线
据韩媒报道，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。
工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展
3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和全国两会精神，研究部署贯彻落实举措
江波龙拟定增募资不超37亿元用于AI存储器研发及产业化等项目
12月2日，江波龙发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目及补充流动资金。
NEO Semiconductor推出全球首款X-HBM架构
自NEO Semiconductor官网获悉，日前，NEO Semiconductor宣布推出全球首个用于人工智能芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。
规模100亿元！湖南落户首支战新产业发展基金
据长沙高新区官微消息，11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：省战新基金）在中国证券投资基金业协会已完成备案，并落户湘江基金小镇，基金规模达100亿元。
环球晶圆将获美4.06亿美元补助
据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市
据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。
先进封装技术赋能，芯联集成与浩思动力携手共拓混动未来
芯联集成的SPD先进封装技术将电流传感器直接集成于模组内部，这种设计使合作开发的功率模组在混动车型严苛环境下，仍能保持高效稳定的电能转换。近日，半导体制造企业芯联集成与与浩思动力正式签署战略合作协议，成为浩思动力的全球战略供应商。这一合作的核心将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统，定制开发高性能的IGBT与SiC（碳化硅）功率模组。根据双方确定的规划，未来五年内，合作开发的技术产品预计将应用于大
日月光Q1营收超1300亿元新台币 创同期次高
日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。
三安半导体SiC项目二期计划Q3投产
5月9日，据湖南三安半导体消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。
北京集成电路装备产投并购二期基金成立
据天眼查APP显示，北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为北京诺华资本投资管理有限公司，出资额25亿人民币。
