台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期

据台媒,经“中科管理局”证实,台积电计划延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。为配合台积电规划,中科二期园区将延期到年底交地。

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

据消息,在COMPUTEX 2024上,富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。​

韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加,韩国材料企业的开工率维持在较高水平,但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示,尽管开工率较去年有所提高,但销售价格与去年相似,加之能源价格上涨,营业利润率恶化不可避免。此外,之前存储芯片行业状况恶化时,三星、SK海力士要求材料供应商降低价格,目前仍维持这一价格水平,供应商提出提高产品价格,但这些请求尚未得到反馈。

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利

晶圆代工厂世界先进(VIS)今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建,机构预估,世界先进12寸厂2027年试产,但已有过半产能掌握订单下,估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期,新厂约自2026年底开始移入设备,2027年开始小量生产,预估2027年的月产能约1万片, 2028年为月产能3万片,2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。

士兰微获得政府补助

12月25日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微)发布关于获得政府补助的公告。

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。

工信部:前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示,2024年前10个月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。