CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

英特尔与Arm签署新兴企业支持计划备忘录合作开发Intel 18A制程芯片

据消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。

芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 1112 浏览

基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

据消息，近日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。

芯闻快讯 2024年07月08日 0 点赞 0 评论 1112 浏览

美光将在广岛建立新芯片厂最快在2027年底投入运营

据消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1113 浏览

赛微电子出售瑞典Silex控股权

据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份

芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 1113 浏览

行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！

2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章

芯闻快讯 2023年09月13日 0 点赞 0 评论 1113 浏览

西电与深圳国际量子研究院签署人才培养战略合作框架协议

据西电物理学院官微消息，为进一步推进教育科技人才一体统筹发展，深入探索基础拔尖创新人才培养模式，3月17日，学校与深圳国际量子研究院在西安国际会议中心签署了人才培养战略合作框架协议。

芯闻快讯 2025年03月21日 0 点赞 0 评论 1113 浏览

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂，为下游客户提供更加丰富的产品选择，助力行业发展。

芯闻快讯 2025年02月14日 0 点赞 0 评论 1114 浏览

国际大厂纷纷投入HBM制造，挤压标准型DRAM产能

英特尔和AMD都预计于2024年推出搭载DDR5的新平台，带动新一波的换机潮与AI PC的发展。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 1115 浏览

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。

芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 1115 浏览

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！

2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。

芯闻快讯 2025年02月26日 0 点赞 0 评论 1115 浏览