美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景,提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存(HBM4)带宽限制的担忧,并表示有信心明年HBM产品“售罄”。

Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售

据报道,近日,Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch,通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售,由四栋建筑组成,其中包括一个14MW的数据中心设施,A号楼目前是一座半导体工厂,占地162500平方英尺,设有实验室、工厂车间和办公空间。

富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

据消息,在COMPUTEX 2024上,富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。​

中马(苏州)集成电路产业学院成立

近日,中马(苏州)集成电路产业学院正式成立。据介绍,该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立,旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养,将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源,大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息,近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。

世界先进新加坡12吋厂进度有望超前

据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。

重磅!安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露,传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作,以收购Allegro。

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息,格芯(GlobalFoundries)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示: 洪启财拥有30多年行业经验,与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系,因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作,特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​

ASML:将获台积电“大量”2nm相关订单

据消,ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称,将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示,得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛,其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。 ​

镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体的直拉法生长与电学性能调控方面实现技术突破,成功生长出2英寸N型氧化镓单晶并制备出2英寸晶圆级N型(010)晶面氧化镓单晶衬底