韩智库：半导体行业呈现持续增长态势 带动出口和生产激增
韩国开发研究院（KDI）7日发布的《4月经济动向》报告指出，内需持续低迷，但在信息技术产业的引领下，出口延续恢复向好势头，经济衰退担忧得到缓解。
美方发布新规限制对华投资，明年初生效
自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。
重磅！安森美半导体拟收购Allegro
据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。
消息称三星Q2供应超微HBM3E
据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。
传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片
据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。
中芯国际：部分逻辑电路产能将转向功率器件
大半导体产业网消息，日前，中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示，为满足公司客户的需求，公司将加速布局功率器件产能，充分支持汽车工业和新能源市场的发展。
扬州晶新微6英寸厂将量产，预计年产能达36万片
据新华社报道，近日，扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。
安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术
据安森美官微消息，近日，安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。
华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目
华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。
戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%
戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”
ASMPT 宣布关闭位于中国深圳的半导体设备工厂
8月11日，全球领先的半导体和电子制造公司ASMPT 今日宣布，将对其在中国的设备生产和运营进行战略性调整优化。
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开
据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。
行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！
2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章
iTGV2026正面硬刚ECTC2026，以全球第一玻璃基板盛会之姿，重铸半导体先进封装新纪元！
虽然都是IEEE EPS相关会议，但是iTGV2026携重构技术路线的雷霆之势，在中国主战场无锡正面硬刚美国ECTC，以全球最大、规格最高、产业链最全、落地最深的绝对实力，宣告玻璃基板时代的真正王者诞生！这不是同台竞技，是降维碾压；是新势力掀翻旧王朝的王座易主的光荣之战！
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
据消息，北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。
