丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
自日本丰田合成株式会社官网获悉，近日，日本丰田合成株式会社（下简称：丰田合成公司）成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。
传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议
据报道，英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。
芯迈半导体向港交所递交上市申请
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。
苏州历石精密半导体总部项目落户吴中
据“吴中发布”公众号消息，11月19日，苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉，苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产，项目整体达产后，预计年产值将超10亿元，助力吴中打造半导体高端制造产业高地，有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示，苏州历石精密总部项目落地后，将与上下游企业形成合力，打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。
重磅！安森美半导体拟收购Allegro
据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。
华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目
近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。
长控集团新增16家投资方，融资近百亿
日前，养元饮品发布公告称，其控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下简称“长控集团”）增资人民币16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份。
我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破
据新华网报道，我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志2月20日发布一项重要研究成果，我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。
美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令
受美国拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制措施消息的影响，1月10日美股开盘后，英伟达股价大跌超3%，AMD股价大跌近6%
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。
台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
香港投资超26亿元新设半导体研究中心
据媒体报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心，名为香港微电子研发院。
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片
据消息，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！
2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章
传联想自研5nm SoC芯片曝光
据多方媒体报道，日前，联想最新发布了YOGA Pad Pro 14.5平板。官方宣传资料中并未透露其具体处理器型号信息，但据发布会现场设备信息实拍，该平板搭载了一颗名为SS1101的处理器。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
据消息，甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
