鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
总投资约4亿元，高科激光产业制造基地项目开工建设
近日，武汉新城建设又迎新进展，高科激光产业制造基地项目取得《建筑工程施工许可证》，现场同步开工建设。
华芯晶电获批山东省工程研究中心
近日，山东省发改委发布2025年新认定山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（下简称“华芯晶电”）牵头申报的“化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心”成功入选。
半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席
据消息，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示： 洪启财拥有30多年行业经验，与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系，因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。
传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议
据报道，英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。
中马（苏州）集成电路产业学院成立
近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立，旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
据合肥日报、思特威官方消息，2月24日，晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。
美光发涨价函 预期2026年存储市场仍增长
据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长
ASML：将获台积电“大量”2nm相关订单
据消，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示，得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛，其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。
总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资
大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！
2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。
