CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来

芯闻快讯 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 1264 浏览

拓荆科技沈阳二厂项目已动工建设

10月20日，拓荆科技召开2025年半年度业绩说明会。

芯闻快讯 2025年10月23日 0 点赞 0 评论 1264 浏览

2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑｜TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深

芯闻快讯 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份

据消息，北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。

芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单

芯闻快讯 2026年03月12日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商

近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司（简称“晶湖科技”）完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

台积电明年营收将增长 25%

国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。

芯闻快讯 2024年12月13日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

开盘大涨！屹唐股份登陆科创板

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进入全新阶段。

芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 1267 浏览

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步

芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 1267 浏览