大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%
7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。
聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！
2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名
Arm或将取消对高通的芯片设计许可
据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
天眼查知识产权信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法“，公开号CN202410534321.3，申请日期为2024年4月。
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成
据厦门自贸区官微消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）即将封顶
据报道，目前，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。相关负责人透露，预计项目今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。建成后将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。
消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出
据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。
台积电拍板 斥171.4亿元新台币购买群创南科厂房
台积电8月15日公告，斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施，总交易金额为新台币171.4亿元（约37.88亿元人民币），取得目的为供运营与生产使用
上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元
据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。
出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立
据天眼查APP显示，2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙），出资额40亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地
据外媒报道，日前，马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会，称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。
台积电已开始利用InFO_SoW技术量产特斯拉Dojo AI训练模块
据消息，台积电已开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。
TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权
据消息，3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权，并募集配套资金。
芯原股份：预计第二季度实现营业收入6.1亿元 环比增长91.87%
芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；
总投资40亿元，中德（昆山）国际智能制造产业园开工
据“昆山发布”公众号消息，11月6日，中德（昆山）国际智能制造产业园在张浦镇开工。
