美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
【芯闻快讯】 iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
【芯闻快讯】 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
【芯闻快讯】 iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…
【芯闻快讯】 iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
微信公众账号
微信扫一扫加关注
