消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队,以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 镓数智能氮化镓单晶衬底项目全面达产
【芯闻快讯】 总投资约50亿元,科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投产
【芯闻快讯】 康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目开工
【芯闻快讯】 至信微电子南通模块厂正式落成
【芯闻快讯】 消息称台积电亚利桑那三厂或提前于2027年量产
【芯闻快讯】 三星2纳米抢单 报价比台积电便宜33%
微信公众账号
微信扫一扫加关注