据业内人士透露，三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计，并通过其代工部门实现首次流片。三星由此将工艺过渡时间差距缩短至仅落后台积电6个月。
【芯闻快讯】 报名通道开启｜第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
【芯闻快讯】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 玻璃基板：争做CPO游戏规则改变者，海外巨头遥领风气，国内兄弟亦步亦趋
【芯闻快讯】 报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)
【芯闻快讯】 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年
【芯闻快讯】 三星正向全球大厂推出玻璃基板原型
【芯闻快讯】 海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产
【芯闻快讯】 总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
微信公众账号
微信扫一扫加关注
