英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年,英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线,目标是实现全自动化。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 三星2纳米抢单 报价比台积电便宜33%
【芯闻快讯】 晶林科技西安创新中心正式揭牌运营
【芯闻快讯】 英飞凌与罗姆达成SiC功率器件封装合作
【芯闻快讯】 俄罗斯发布EUV光刻机路线图:2036年实现10nm以下制程芯片制造
【芯闻快讯】 摩尔线程冲击“国产GPU第一股”,拟募资80亿元投向多个芯片研发项目
【芯闻快讯】 晶盛机电12英寸SiC中试线通线
微信公众账号
微信扫一扫加关注