据消息,德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议,将向小米汽车供应先进的功率芯片,直至2027年。英飞凌表示,其将为小米的电动汽车供应碳化硅(SiC)芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流
【芯闻快讯】 CSPT 2026 |华虹集团 7 纳米制程量产提速
【芯闻快讯】 沃格光电冲击涨停,“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
【芯闻快讯】 助力国产AI GPU全力突围,“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
【芯闻快讯】 CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
【芯闻快讯】 CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋,解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚
微信公众账号
微信扫一扫加关注