7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题
知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全
晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
据晶合集成官微消息，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS（CMOS图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
力积电日本晶圆厂或提前一年投产
力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。
英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行
上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶，标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部，高端的测试装备将成为产业发展的焦点
出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立
据天眼查APP显示，2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙），出资额40亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例
修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展
英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片
据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。
美光在华销售产品未通过网络安全审查
审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全
昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产
5月11日，昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。
英伟达将收购软件初创公司Shoreline
知情人士表示，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。
全球两大存储厂新动作
AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议
自美满科技（Marvell Technology）官网获悉，当地时间12月2日，Marvell宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作关系。
国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片
据外媒报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多近日在受访时透露，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片。
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
自荷兰政府官网获悉，当地时间11月11日，荷兰政府称，欧盟拟斥资1.33亿欧元（约合人民币10.2亿元）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。据悉，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。
