英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
据消息，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。
天津金海通半导体项目封顶
据消息，日前，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心
工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%
近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。
100亿规模四川省先进制造基金完成备案
据四川振兴集团官微消息，近日，四川省先进制造投资引导基金合伙企业（有限合伙）完成中国证券投资基金业协会备案工作，由中金资本运营有限公司担任管理人
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。
日本政府将向Rapidus追加援助至多近400亿元
日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。
力森诺科竹科厂房出售， 封测厂硅格16.8亿元新台币取得
半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。
利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉
利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建
10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
亚光科技子公司成都亚光签署1.23亿元备产协议
7月1日晚间，亚光科技发布公告称，公司子公司成都亚光电子股份有限公司(简称“成都亚光”)于近日收到与特殊机构客户签订的《产品预估备产协议书》，总金额1.234亿元，合同标的为科研生产所需器材。
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资
近日，南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投，汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道
据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高，尽显看得见的新质生产力
四月的上海，生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕，将一连四天（4月23 - 26日）在国家会展中心（上海）盛装绽放
64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp
据悉，IBM宣布，将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。
台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25％
半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
全球两大存储厂新动作
AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单
据消息，继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。
