民德电子拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍
11月14日，民德电子发布公告称，公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司(简称“丽水绿色基金”)持有的浙江广芯微电子有限公司(简称“广芯微电子”)4.9180%的股权，起拍底价3550万元。
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用
据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
台积高雄第三座2纳米厂来了
台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。
上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约
6月27日，上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约仪式举行，在先进光子学和量子学及相关领域搭建研究合作桥梁。
安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems
据消息，近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，后者已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群，并继续在北卡罗来纳州运营。
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单
据消息，继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。
64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp
据悉，IBM宣布，将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。
投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂
当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂
三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料
据消息，三星电子正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料，并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆叠。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。三星高层预期，3D NAND大约在2030年有望向上堆叠超1000层。
力森诺科竹科厂房出售， 封测厂硅格16.8亿元新台币取得
半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。
全球两大存储厂新动作
AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
据晶合集成官微消息，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS（CMOS图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
商务部部长王文涛会见AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。
