国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高，尽显看得见的新质生产力
四月的上海，生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕，将一连四天（4月23 - 26日）在国家会展中心（上海）盛装绽放
青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
西门子斥资106亿美元收购Altair
日前，西门子发布公告称，公司已签署协议，收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering，交易预计在2025年下半年完成。
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品
神盾宣布暂缓与Curious股权交换
7月26日晚间，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。
韩国4月ICT出口同比减近36%连降10个月
韩国科学技术信息通信部5月15日表示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比减少35.9%，为127.7亿美元
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
据消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。
清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作
据清纯半导体官微消息，1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，并面向2025年，围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉，清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅
中国科学家在半导体领域获突破
近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作
华润实控！长电科技完成董事会改组
据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。
马斯克为特斯拉“表决心”：今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品！
据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。
台积传首度打造先进封装专区
据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。
总投资300亿元，三安意法碳化硅项目主通线倒计时
据消息，日前，重庆三安主设备进机仪式圆满结束，标志着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。
