北方华创：今年Q1同比预增75.77%-102.81%
4月12日，北方华创发布2023年度业绩快报称，年度实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归属于上市公司股东的净利润38.99亿元，同比增长65.73%。
日月光旗下矽品或将扩大CoWoS产能
10月28日，日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币9319万元），取得中科彰化二林园区土地使用权。
松伯传感以核心技术突破垄断，引领气体传感器国产化浪潮
工业安全、环境监测以及医疗健康与智能穿戴新兴市场。其中，七系一氧化氮传感器已专为医疗级呼出气检测设计，用于高精度分析炎症水平与哮喘风险，标志着其技术正从守护工业及环境安全，延伸至守护人类生命健康
芯闻快讯
2025年09月27日
超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元
芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
据芯碁微装官微消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。
SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货
上海新阳拟18.5亿元投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
上海新阳4月17日发布晚间公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。
AMD收购Mipsology
官方资料显示，Mipsology成立于2015年，总部位于法国帕莱索，是AMD的长期合作伙伴，此前一直为AMD开发AI推理与优化解决方案和工具
战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”
在以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐渐进入产业化并加速放量的阶段，三菱电机为抢占技术先机按下了“快捷键”
力成科技转型先进封装！
力成科技押注FOPLP终迎爆发 放弃HBM转型先进封装成效显现近日，力成科技举办年度盛会，其FOPLP（扇出型面板级封装）业务的两大核心客户博通与AMD均派出高层出席，日本迪思科、爱德万测试等设备厂商也到场助阵并表示将为力成定制化打造FOPLP生产线，这一阵容充分彰显了其在先进封测领域的布局已获得产业链上下游的高度认可。与此同时，受台积电CoWoS先进封装产能持续紧张、高端封装订单外溢影响，深耕F
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心
悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线
据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。
韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%
3月21日消息，韩国关税厅（海关）数据显示，由于全球对半导体的需求依然疲软，出口下滑持续加剧，3月的前20天，韩国出口额同比下降17.4%，其中芯片出口额为43.2亿美元，同比下降44.7%，对中国的出口量下降了36.2%
芯片设备商ASMPT结束与收购者的私有化谈判
据报道，半导体设备制造商ASMPT已终止有关收购要约的谈判，该交易可能导致这家价值40亿美元的公司私有化。
雄安高新区正式启动运行，将发展半导体材料、北斗等产业
5月9日上午，河北雄安新区高新技术产业开发区正式揭牌，标志着雄安新区高新技术产业开发区管委会组织机构正式运行。
三星半导体自爆，利润大跌50%
据韩国媒体 The Elec 报道，三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门，预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道，该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。
日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装
12月17日，日月光投控旗下矽品精密发布公告称，将以30.2亿元新台币（约合人民币6.76亿元）买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求。
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付
重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”
