鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园

鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称,经董事会审议,同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园,并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能,扩充软板产能,为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。

西门子斥资106亿美元收购Altair

日前,西门子发布公告称,公司已签署协议,收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering,交易预计在2025年下半年完成。

超微3纳米晶圆代工有望交付三星

据消息,近期韩国证券业界分析认为,三星电子可能从超微获得3纳米晶圆代工订单,除了考量台积电的产能,超微在ITF World 2024活动中的发言也可看出端倪。超微提到将从3nm开始采用环栅(GAA)晶体管结构,以提高功效和性能。目前,三星电子是唯一在3纳米使用GAA结构的企业。 ​

韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%

3月21日消息,韩国关税厅(海关)数据显示,由于全球对半导体的需求依然疲软,出口下滑持续加剧,3月的前20天,韩国出口额同比下降17.4%,其中芯片出口额为43.2亿美元,同比下降44.7%,对中国的出口量下降了36.2%

三星半导体自爆,利润大跌50%

据韩国媒体 The Elec 报道,三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门,预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道,该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。

HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队

自韩美半导体官网获悉,6月5日,韩美半导体(HANMI)宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队,致力于生产第6代高带宽内存(HBM)设备“TC Bonder 4”。

台积电明年资本支出冲新高 2纳米需求超预期

据消息,台积电(2330) 2025年资本支出又将冲高。业界传出,因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲,产能将导入南科,台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间,为历年次高,年增12.5%至14.3%。