康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯 康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。” 芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 957 浏览
神盾宣布暂缓与Curious股权交换 7月26日晚间,芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下,暂缓Curious股权交换。 芯闻快讯 2024年07月29日 1 点赞 0 评论 957 浏览
总投资超200亿,长飞先进武汉基地主楼全面封顶 据长飞先进官微消息,近日,长飞先进武汉基地主楼已全面封顶,包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍区、综合楼。10月开始,长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入的重要节点,并于明年6月实现量产通线。 芯闻快讯 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 957 浏览
总投资12亿元,池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工 据消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工,建成后将填补池州市大尺寸晶圆制造的空白。 投/融资 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 957 浏览
汽车驶入量子计算快车道 汽车公司目前正在探索量子计算作为帮助他们加速新能源技术进步的一种潜在途径。人们已经在探索量子计算机以应对多项挑战,包括模拟复杂的分子和材料系统以生产下一代电池或氢燃料电池技术、提高构建材料的寿命(例如通过提高其耐腐蚀性)以及开发新的方法来优化制造流程和车辆路线 芯闻快讯 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 958 浏览
紫光展锐完成新一轮股权融资 据悉,记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉,紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议,宣告新一轮股权融资完成。据悉,本轮融资金额超过40亿元,投资方有上海、北京两地国资平台,工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。 投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 958 浏览
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群,兴建计划可能被迫延期 2023年英特尔宣布,准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导,在新晶圆厂兴建的开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 958 浏览
对话Arm CEO雷内·哈斯:上市不会改变在中国的发展战略 9月18日,Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)接受了界面新闻等媒体采访,就此后中国市场未来的发展方向,是否会延续过往公司商业模式等问题做出回应。 半导体 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 958 浏览
台积电提前完成2纳米工艺生产设备安装 台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说,由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术,该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限,即 320 亿美元。 芯闻快讯 2024年07月03日 0 点赞 0 评论 958 浏览
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定 6月7日,苏州优晶半导体科技股份有限公司(以下简称“优晶科技”)宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可,成功通过技术鉴定评审。 芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 959 浏览
上海:用好100亿元集成电路设计产业并购基金 大半导体产业网消息,12月10日,上海市人民政府办公厅关于印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025—2027年)》的通知。 芯闻快讯 2024年12月12日 0 点赞 0 评论 959 浏览
苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户 三星是全球最大的存储芯片制造商,预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。 芯闻快讯 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 961 浏览
总投资约30亿元,浙江富乐德传感技术建设项目封顶 据消息,6月23日,浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。 芯闻快讯 2024年06月26日 0 点赞 0 评论 961 浏览
何小龙出任华润微新一届董事长 日前,华润微电子有限公司发布公告称,公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》,正式选举何小龙为董事长,任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。 芯闻快讯 2025年03月31日 0 点赞 0 评论 962 浏览
英特尔租用夏普闲置LCD面板厂加码先进封装 业内猜测或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术 据消息,英特尔加码先进封装,携手14家日企合作,租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心,锁定后段封装领域。业界认为,英特尔采用面板厂房作为基地,或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。 芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 962 浏览
辽宁希泰科技年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工 据“辽河发布”公众号消息,3月27日,辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行。 芯闻快讯 2024年03月28日 0 点赞 0 评论 962 浏览
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目 据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。 投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 962 浏览
总投资4.1亿元,宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产 据消息显示,5月28日,宇泉半导体(保定)有限公司在河北保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。 投/融资 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 963 浏览