2月27日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问,据报道,英伟达近日向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手。同时称,如果美国政府加大限制芯片出口,将进一步损害英伟达的竞争力。发言人对此有何评论?毛宁表示,事实证明“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐,也不利于包括美国企业在内的整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心驱动力,中国是全球主要的半导体市场之一。美方应当遵守市场经济和公平竞争原则,支持这些企业或者是信息产业。
【芯闻快讯】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展,定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕!
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 AI芯片进入多芯粒时代,通富微电加速卡位2.5D先进封装
【芯闻快讯】 粤芯半导体IPO发行收官,网上弃购46.90万股
【芯闻快讯】 余承东谈EUV光刻机 (正在研发)
【芯闻快讯】 三星:明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成,传统DRAM供应承压
微信公众账号
微信扫一扫加关注