力积电:预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货 5%-8% 力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示,预计芯片报废损失5亿元新台币,地震后产能利用率三天内大致回到80%,一周内恢复至90%以上,影响第二季出货5%-8%。 芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 854 浏览
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶 据消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程,桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底,五月初所有的主体楼都可以做封顶工作 芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 854 浏览
美光在华销售产品未通过网络安全审查 审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全 芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 854 浏览
苏州科阳半导体二期项目开工奠基 3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模,提高集成电路高端封装水平。 芯闻快讯 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 854 浏览
外交部:中方决定对两家美国军工企业实施制裁 美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器,诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》,中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁 芯闻快讯 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 854 浏览
禾晶元获超3亿元融资,用于建设先进键合设备及键合衬底产线 据消息,近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。 投/融资 2024年07月09日 0 点赞 0 评论 854 浏览
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群,兴建计划可能被迫延期 2023年英特尔宣布,准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导,在新晶圆厂兴建的开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 855 浏览
诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可 自诺思微系统官微获悉,7月3日,诺思发布声明称:诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司(博通)已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼,并就双方某些中国专利达成交叉许可 芯闻快讯 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 855 浏览
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备,中国半导体行业协会严正声明 回顾历史、总结经验,中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位:精诚团结,坚决捍卫全球化产业链稳定;坚定信心,积极应变,发扬行业志气,繁荣产业生态,共创广阔未来。 芯闻快讯 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 855 浏览
又一车企入股SiC企业,市场竞争再加速 根据相关信息显示,芯聚能半导体的SiC功率模块已于2022年起应用于奔驰smart等多款量产新能源汽车,同时还进入了包括广东本地车企在内的多个车企供应链 芯闻快讯 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 856 浏览
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议 近日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)发布公告称,拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司(以下简称“英特尔公司”)签署不超过1.06亿元采购协议。 芯闻快讯 2025年02月13日 0 点赞 0 评论 856 浏览
北方华创:今年Q1同比预增75.77%-102.81% 4月12日,北方华创发布2023年度业绩快报称,年度实现营收220.79亿元,同比增长50.32%;归属于上市公司股东的净利润38.99亿元,同比增长65.73%。 芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 857 浏览
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶 据武汉敏声官微消息,12月26日,武汉敏声新技术有限公司(简称“武汉敏声”)位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。 产业项目 2024年12月30日 0 点赞 0 评论 857 浏览
能华半导体张家港制造中心(二期)项目动工 据消息,4月18日,能华半导体张家港制造中心(二期)项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。 产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 857 浏览
总投资45亿元,西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 据消息,4月19日,西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。 产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 857 浏览