CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。

芯闻快讯 2024年07月12日 0 点赞 0 评论 652 浏览

卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展

据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。

芯闻快讯 2024年10月21日 0 点赞 0 评论 653 浏览

SK海力士一季度运营利润远高于预期

据消息，SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元，分析师预期12.11万亿韩元；一季度运营利润2.89万亿韩元，分析师预期1.8万亿韩元；

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 653 浏览

兆易创新与TASKING达成战略合作，发力车规MCU

据悉，4月25日，兆易创新（GigaDevice）与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金（TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 653 浏览

SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

据韩媒报道，近日，SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证，连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求，预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。

芯闻快讯 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 653 浏览

工信部：推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破

加快技术产业创新。推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破，加大人工智能、区块链、数字孪生等前沿技术研发力度。攻克一批“卡脖子”关键领域，提升产业链供应链韧性和安全水平

芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 653 浏览

ASML：2024年第一季度营收达53亿欧元同比下降21%

据消息，阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 654 浏览

四川晶导微新工厂首批设备搬入

据消息，10月8日，四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目首批设备的搬入，正式进入设备安装和调试阶段。

芯闻快讯 2024年10月11日 0 点赞 0 评论 654 浏览

美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心

该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。

芯闻快讯 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 655 浏览

台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产

近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 655 浏览

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 656 浏览