江丰电子产业集群项目落地临港
据上海临港官微消息，3月31日，临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，
三星Mach-1芯片抢英伟达生意吃大单，Naver订购15~20万颗
根据韩国媒体KED Global的报导，韩国最大的搜索平台Naver决定向三星订购价值7.52亿美元的Mach-1人工智能（AI）芯片，以替代部分英伟达的解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产
10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。
总投资10亿元，先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约
该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备
爱德万新执行长Douglas Lefeve上任
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
事关售华芯片，美方最新表态
12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企
中瑞（珠海）创新中心在高新区正式挂牌
此次中瑞（珠海）创新中心项目落户珠海高新区，将聚焦高新区制造业当家和高质量发展需求，在生物医药、集成电路、智能制造等领域
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶
9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。
总投资60亿！京东方又一项目封顶！
近日，京东方（成都）创新中心项目（二期）主体结构顺利封顶，这标志着项目建设取得阶段性胜利，为项目投入运营打下坚实基础。
投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂
当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂
九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
英伟达第二财净利润暴增843%
英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器
万润科技与华中科大共建高可靠存储联合实验室
据消息， 3月10日，万润科技在投资者互动平台透露，长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。
Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议
自美满科技（Marvell Technology）官网获悉，当地时间12月2日，Marvell宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作关系。
光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍
5月28-29日，无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告，请联络齐主编：19910725014.
