增资4亿元!新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者

5月9日,沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告,其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股,北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业(有限合伙)、沈阳乾初创业咨询合伙企业(有限合伙)、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业(有限合伙) 通过参与本次公开挂牌对新

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25%

半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。​

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布,企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长,人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务,转任董事长。

联发科Q1营收年增4成超越财测高标

IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元(新台币,下同),月增 31.18%,年增 17.51%,累计第一季营收达 1334.58 亿元,季增 3.01%,年增 39.52%

东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

据消息,5月23日,东芝电子器件与存储株式会社(下简称“东芝”)宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装,计划在2024财年下半年开始大规模生产。

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

据消息,近日,晶能微电子宣布完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造,切实推动各项业务高质量发展。

紫光展锐再获近20亿元增资

据报道,在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称“紫光展锐”)正式宣布,在已经完成40亿元股权融资的基础上,公司近期将再完成近20亿元股权增资,增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。