华南站丨赋能工厂自动化产线升级,揭秘“智造”技术如何驱动产业变革

在现代工业生产中,提高生产效率和产品品质是每个企业的追求,无论是线性技术还是协作机器人等,只要选择合适的产线的自动化生产设备,都能帮助企业实现生产过程的优化和升级,促进生产效率和产品品质的不断提升,从而迈向工业自动化、智能化的时代,实现产业规模的快速增长

Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

据外媒报道,当地时间3月6日,传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元(约合人民币500亿元)的收购要约,称该要约"不够充分",并拒绝进一步评论。

台积电获美国66亿美元补贴,将在美建设第三座晶圆厂

当地时间4月8日,台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT),TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助,并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款,申请高达资本支出25%的投资税收抵免。

长飞波兰工厂扩产完成,首盘光缆下线

据消息,当地时间7月12日,长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞公司”)位于波兰的工厂扩产项目顺利完成,新生产车间的第一盘室内光缆下线,经严格的质量检验,该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。

紫光展锐完成新一轮股权融资

据悉,记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉,紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议,宣告新一轮股权融资完成。据悉,本轮融资金额超过40亿元,投资方有上海、北京两地国资平台,工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。​

大摩:三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉,10月3日,安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,其中包含InFO及CoWoS等技术,进一步扩大该地区的半导体生态系统。

沃格光电冲击涨停,“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点

沃格光电与国内设备供应商联合开发高精度激光钻孔机、真空溅镀系统等核心设备,实现关键装备自主可控,既降低生产成本(关键设备成本较进口下降60%以上),又提升产能爬坡与定制化开发的灵活性。这种“工艺自研+设备国产”的模式,构筑起极高的行业进入壁垒,后来者至少需2-3年才能追赶。

SK海力士加快16层HBM3E量产进度

据韩媒报道,SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品,新工艺设备正在引进和测试,现有设备也在优化和维护以适应新产品,主要工艺测试结果也正在顺利出炉,为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。