总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工
据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
苏州科阳半导体二期项目开工奠基
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
三星决定重启平泽第五半导体工厂
据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。
信越化学计划在日本新建半导体材料工厂
信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂，将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设，预计于2026年完工，主要生产半导体材料光阻剂。
事关存储器，华为公布新专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。
慈星股份拟增发购买武汉敏声控股权
据消息，慈星股份1月14日发布晚间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司证券自2025年1月15日开市时起开始停牌。
英伟达第二财净利润暴增843%
英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（CWIC2023）5月将在西安举办
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”（CWIC2023）将于2023年5月25-27在西安国际会展中心隆重召开
大摩：三星HBM4技术将外包给台积电
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了
7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
据中欣晶圆官微消息，近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
晶圆代工龙头台积电1日发布重讯，宣布与中国台湾力森诺科签订合约，以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施；台积电表示，此次收购主要目的为扩充办公空间。
总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶
近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶
全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开
会议宣布了集成电路标委会委员名单，审议通过了集成电路标委会章程，讨论了集成电路标准体系和年度工作计划
北京经开区将设立第二期政府投资引导基金
据北京亦庄官微消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成
据厦门自贸区官微消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”
