比亚迪半导体 IPO 终止
2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
半导体光刻机巨头，何去何从？
3月27日消息，据外媒报道，为留住光刻机设备巨头阿斯麦（ASML）继续在荷兰发展，荷兰政府计划向ASML注入至少10亿欧元资金。
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
据清溢光电官微消息，近日，深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目（一期+二期）1#厂房封顶仪式。
负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序
由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理
龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全
战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”
在以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐渐进入产业化并加速放量的阶段，三菱电机为抢占技术先机按下了“快捷键”
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
江苏无锡集成电路产业母基金成立 出资额50亿
据天眼查App显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币
全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目试产
全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产，标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化，这是国内首条全制程产线
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利
据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。
Gartner 预测 2023 年全球 AI 芯片收入将增长 21%
根据 Gartner 的最新预测，2023 年全球半导体行业收入将达到约 410 亿英镑（530 亿美元），比 2022 年增长约 20.9%
