汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

据消息,日前,由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。

工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流

自工信部官网获悉, 近日,香港投资管理有限公司(简称“港投公司”,HKIC)行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司,双方围绕RISC-V(第五代精简指令集)应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。此前,该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。​

英伟达第二财净利润暴增843%

英伟达亮眼的业绩表现,主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动,因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器