1. 首页
  2. 半导体

半导体

Marvell公布首款2nm IP验证芯片，采用台积电N2制程

Marvell公布首款2nm IP验证芯片，采用台积电N2制程

据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉，Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外，Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联，该I/O IP实现了更高的带宽密度。
芯闻快讯 2025年03月05日
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

据报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。
芯闻快讯 2024年09月11日
东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

据消息，5月23日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
芯闻快讯 2024年05月24日
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

据悉，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。​
芯闻快讯 2024年09月02日
业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

据消息，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。
芯闻快讯 2024年06月14日
士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
芯闻快讯 2024年11月26日
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。
芯闻快讯 2024年07月19日
紫光展锐完成IPO辅导备案

紫光展锐完成IPO辅导备案

自中国证监会官网获悉，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
芯闻快讯 2025年06月30日
加载更多